• چهارشنبه / ۲ مهر ۱۴۰۴ / ۱۰:۲۲
  • دسته‌بندی: فناوری
  • کد خبر: 1404070201002
  • خبرنگار : 71589

ادعای پیشرفت مایکروسافت در خنک‌سازی تراشه‌های هوش مصنوعی

ادعای پیشرفت مایکروسافت در خنک‌سازی تراشه‌های هوش مصنوعی

شرکت مایکروسافت مدعی یک پیشرفت بزرگ در خنک‌سازی تراشه‌های هوش مصنوعی شده است که می‌تواند تا سه برابر مؤثرتر از روش‌های فعلی باشد.

به گزارش ایسنا، هوش مصنوعی منبع عظیمی از انرژی را مصرف می‌کند و در زمانی که سیاره زمین به شدت به پیشرفت در جهت مخالف انتشار گازهای گلخانه‌ای نیاز دارد، به انتشار آن کمک می‌کند. اگرچه بیشتر این انرژی از اجرای پردازنده‌های گرافیکی حاصل می‌شود، اما خنک‌سازی آنها نیز یکی دیگر از هزینه‌های قابل توجه است. بنابراین، وقتی شرکتی با اعتبار مایکروسافت ادعا می‌کند که به موفقیتی در خنک‌سازی تراشه‌ها دست یافته، شایان توجه است.

سیستم جدید مایکروسافت مبتنی بر میکروفلوئیدیک یا ریزسیال است؛ روشی که مدت‌ها دنبال می‌شد، اما پیاده‌سازی آن دشوار بود. اکنون این شرکت ادعا می‌کند که رویکرد جدید آن می‌تواند منجر به خنک‌سازی سه برابر بهتر از روش‌های فعلی شود.

به نقل از انگجت، بسیاری از مراکز داده برای جلوگیری از گرم شدن بیش از حد پردازنده‌های گرافیکی به صفحات سرد متکی هستند. اگرچه تا حدی مؤثر است، اما این صفحات توسط چندین لایه ماده از منبع گرما جدا می‌شوند که عملکرد آنها را محدود می‌کند.

ساشی ماجتی(Sashi Majety)، مدیر برنامه مایکروسافت در اطلاعیه این شرکت آورده است: اگر هنوز [تا پنج سال دیگر] به شدت به فناوری سنتی صفحات سرد متکی هستید، به دردسر افتاده‌اید.

ادعای پیشرفت مایکروسافت در خنک‌سازی تراشه‌های هوش مصنوعی

در میکروفلوئیدیک، مایع خنک‌کننده به منبع نزدیک‌تر جریان می‌یابد. مایع در نمونه اولیه مایکروسافت از طریق کانال‌های نخ‌مانندی که در پشت تراشه حک شده‌اند، حرکت می‌کند. این شرکت همچنین از هوش مصنوعی برای هدایت کارآمدتر مایع خنک‌کننده از طریق این کانال‌ها استفاده کرده است.

جنبه دیگری که این نمونه اولیه را از تلاش‌های قبلی متمایز می‌کند، الهام گرفتن از طبیعت است. همانطور که در تصویر بالا مشاهده می‌کنید، حکاکی‌ها شبیه رگه‌های یک برگ یا بال پروانه هستند.

مایکروسافت می‌گوید این تکنیک می‌تواند حداکثر افزایش دمای سیلیکون درون یک پردازنده گرافیکی را ۶۵ درصد کاهش دهد. با این حال، این عدد به حجم کار و نوع تراشه بستگی دارد.

جیم کلیوین(Jim Kleewein) از مایکروسافت می‌گوید این امر بازیابی تراشه‌ها را بدون نگرانی از ذوب شدن آنها امکان‌پذیر می‌کند. این امر می‌تواند به شرکت اجازه دهد تا سرورها را از نظر فیزیکی نزدیک‌تر به هم قرار دهد و تأخیر را کاهش دهد. همچنین منجر به استفاده با کیفیت بالاتر از گرمای تلف شده می‌شود.

اگرچه این به معنای کلی برای محیط زیست خوب به نظر می‌رسد، اما اعلامیه مایکروسافت به آن اشاره‌ای نمی‌کند. اعلامیه این شرکت در درجه اول در مورد پتانسیل این تکنیک برای افزایش عملکرد و بهره‌وری است و به مزایای سبز آن فقط به طور خلاصه به عنوان پایداری و کاهش فشار بر شبکه اشاره می‌شود.

انتهای پیام

  • در زمینه انتشار نظرات مخاطبان رعایت چند مورد ضروری است:
  • -لطفا نظرات خود را با حروف فارسی تایپ کنید.
  • -«ایسنا» مجاز به ویرایش ادبی نظرات مخاطبان است.
  • - ایسنا از انتشار نظراتی که حاوی مطالب کذب، توهین یا بی‌احترامی به اشخاص، قومیت‌ها، عقاید دیگران، موارد مغایر با قوانین کشور و آموزه‌های دین مبین اسلام باشد معذور است.
  • - نظرات پس از تأیید مدیر بخش مربوطه منتشر می‌شود.

نظرات

شما در حال پاسخ به نظر «» هستید.
لطفا عدد مقابل را در جعبه متن وارد کنید
captcha